科創(chuàng)板政策及行業(yè)動態(tài)一覽：

行業(yè)動向：

隨著2024年半年報的披露進入高峰期，以“硬科技”為底色的科創(chuàng)板上半年成績揭曉。截至8月25日，科創(chuàng)板共有232家公司披露半年報，其中170家實現(xiàn)盈利，占比超73%；41家公司歸母凈利潤同比翻倍。從行業(yè)分布來看，上半年盈利且高增長的公司，主要集中在半導(dǎo)體與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)硬件與設(shè)備、制藥、生物科技與生命科學(xué)等行業(yè)。（來源：wind，上市公司半年報）

解讀：

上半年科創(chuàng)板公司整體業(yè)績表現(xiàn)良好，超七成公司實現(xiàn)盈利增長，體現(xiàn)出科創(chuàng)板公司具有較強的盈利能力和成長性。這與這些科創(chuàng)企業(yè)在科技創(chuàng)新、研發(fā)投入等方面的努力密切相關(guān)。同時，科創(chuàng)板公司整體業(yè)績向好，還反映了這些“硬科技”企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展等方面的積極進展，凸顯了科創(chuàng)板作為支持高新技術(shù)企業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要平臺，其上市公司在復(fù)雜經(jīng)濟環(huán)境下仍展現(xiàn)出較強的成長性和競爭力。

科創(chuàng)板行情回顧及資金流向：

過去一周（8月19日-8月23日）科創(chuàng)板整體下跌，科創(chuàng)50指數(shù)下跌2.76%，科創(chuàng)芯片指數(shù)下跌3.97%。

表：科創(chuàng)板主要指數(shù)表現(xiàn)

數(shù)據(jù)來源：Wind，華安基金，2024/8/19至2024/8/23

行業(yè)層面，科創(chuàng)板前五大行業(yè)分別為電子、醫(yī)藥生物、電力設(shè)備、機械設(shè)備和計算機，合計占科創(chuàng)板87.5%的公司市值。過去一周電力設(shè)備、醫(yī)藥生物、電子等板塊均表現(xiàn)不佳，拖累板塊整體表現(xiàn)。

ETF資金流向方面，跟蹤科創(chuàng)板相關(guān)指數(shù)的ETF當(dāng)周資金凈流出26.6億元，年初以來資金凈流出339.02億元。

科創(chuàng)板主要板塊觀點：

新一代信息技術(shù)：

2024 年第二季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比增長 18.3%，達到1499 億美元。主要半導(dǎo)體公司表現(xiàn)強勁，SK Hynix、Kioxia、三星半導(dǎo)體、美光科技的收入增長顯著。Nvidia 仍是最大半導(dǎo)體公司，三星居次席。AMD、美光預(yù)計 2024 年 Q3收入增長超 10%以上，分別為 15%、12%。WSTS 預(yù)計 2024 年第三季度市場仍將增長。2024 全年增長預(yù)計強勁，增長率預(yù)測范圍為 14.4%至 20.7%。預(yù)計 2025 年增速將放緩但仍保持高位，預(yù)計為11.0%至 15.6%。SCIQ 預(yù)計，到本世紀末，半導(dǎo)體市場前景預(yù)計保持中等個位數(shù)增長。（來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，第三方預(yù)測數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資建議）

高端裝備制造：

行業(yè)動態(tài)，2024世界機器人大會在北京舉行。表示，機器人體現(xiàn)了各種現(xiàn)代技術(shù)的綜合集成，融合了人工智能、新材料、生物仿生等新科技新產(chǎn)業(yè)，是衡量科技創(chuàng)新和高端制造水平的重要標(biāo)志。

外需方面，美國聯(lián)邦儲備委員會主席鮑威爾23日在懷俄明州舉行的杰克遜霍爾全球央行年度經(jīng)濟政策研討會上表示，美聯(lián)儲降息時機已到。美聯(lián)儲發(fā)出降息信號，外需有望迎來改善。此外，大規(guī)模設(shè)備更新提振內(nèi)需，有望與出海形成共振，國內(nèi)高端裝備行業(yè)有望開啟新一輪景氣周期。

生物醫(yī)藥：

醫(yī)療器械板塊，上周醫(yī)療設(shè)備更新再現(xiàn)進展。安徽省衛(wèi)健委發(fā)布2024年9月至10月政府采購意向，為緊密型縣域醫(yī)共體設(shè)備更新一期項目，預(yù)算金額5.9億元，預(yù)計采購時間為2024年10月。同時，新疆衛(wèi)健委擬于近期組織專家召開縣域醫(yī)共體設(shè)備采購需求參數(shù)論證會，征集設(shè)備采購需求參數(shù)意見，涉及預(yù)算6億元，并公示了具體設(shè)備更新需求類別和數(shù)量。

創(chuàng)新藥板塊，上周醫(yī)藥行業(yè)市場圍繞高切低和中報行情演繹。隨著世衛(wèi)組織警告全球新冠感染率快速提升，相關(guān)主題投資表現(xiàn)突出。同時，中報持續(xù)披露，業(yè)績預(yù)期調(diào)整的投資機會陸續(xù)增多。展望后市，醫(yī)藥創(chuàng)新支持政策與海外降息預(yù)期均系醫(yī)藥板塊利好因素，后續(xù)關(guān)注創(chuàng)新藥國談、下半年醫(yī)學(xué)學(xué)術(shù)會議進展。

華安科創(chuàng)板相關(guān)ETF簡介：

科創(chuàng)50ETF指數(shù)基金（588280）

指數(shù)簡介：科創(chuàng)50指數(shù)（000688）于2020年7月23日正式發(fā)布，以2019年12月31日為基日，由上海證券交易所科創(chuàng)板中市值大、流動性好的50只證券組成，反映具市場代表性的一批科創(chuàng)企業(yè)的整體表現(xiàn)。

科創(chuàng)50前十權(quán)重股表現(xiàn)情況

數(shù)據(jù)來源：Wind，華安基金，2024/8/19至2024/8/23

科創(chuàng)芯片ETF基金（588290）

指數(shù)簡介：科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685）是科創(chuàng)板首批行業(yè)指數(shù)之一，是表征科創(chuàng)板市場的重要指數(shù)?？苿?chuàng)芯片指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

科創(chuàng)芯片前十權(quán)重股表現(xiàn)情況

數(shù)據(jù)來源：Wind，華安基金，2024/8/19至2024/8/23

科創(chuàng)信息ETF（588260）

指數(shù)簡介：科創(chuàng)信息指數(shù)（000682）從科創(chuàng)板市場中選取50只市值較大的下一代信息網(wǎng)絡(luò)、電子核心、新興軟件和新型信息技術(shù)服務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)與云計算、大數(shù)據(jù)服務(wù)、人工智能等領(lǐng)域上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板市場代表性新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

科創(chuàng)信息前十權(quán)重股表現(xiàn)情況

數(shù)據(jù)來源：Wind，華安基金，2024/8/19至2024/8/23

風(fēng)險提示：

以上僅為標(biāo)的指數(shù)當(dāng)前成份股分布的客觀介紹，不構(gòu)成任何投資建議，不作為投資收益的保證。指數(shù)公司后續(xù)可能對指數(shù)編制方案進行調(diào)整，指數(shù)成份股的構(gòu)成和權(quán)重可能會動態(tài)變化，請關(guān)注部分指數(shù)成份股權(quán)重較大、集中度較高的風(fēng)險。

上述基金屬于股票型基金，屬于較高風(fēng)險、較高預(yù)期收益的基金品種，主要投資于標(biāo)的指數(shù)成份股及備選成份股，其聯(lián)接基金主要通過投資目標(biāo)ETF緊密跟蹤標(biāo)的指數(shù)的表現(xiàn)。上述基金預(yù)期收益與風(fēng)險高于貨幣市場基金、債券型基金與混合型基金，具有與標(biāo)的指數(shù)相似的風(fēng)險收益特征?；鸸芾砉静槐ＷC本基金一定盈利，也不保證最低收益?；鸬倪^往業(yè)績并不預(yù)示其未來表現(xiàn)，基金管理人管理的其他基金的業(yè)績并不構(gòu)成基金業(yè)績表現(xiàn)的保證?；甬a(chǎn)品收益存在波動風(fēng)險，投資需謹慎，詳情請認真閱讀上述基金的基金合同、招募說明書等基金法律文件。