8月以來，國內半導體行業(yè)的并購整合案例顯著增多。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至9月10日發(fā)稿，已有近20家半導體領域的上市公司公布了并購重組計劃或進展，覆蓋了晶圓代工、芯片設計、半導體設備、精密零部件等產業(yè)鏈的多個關鍵環(huán)節(jié)。二級市場上，東方財富數(shù)據(jù)顯示，半導體板塊8月以來的漲幅已經超過10%。

　　業(yè)內人士表示，半導體行業(yè)并購活躍的核心驅動力源于行業(yè)景氣度的持續(xù)回暖、企業(yè)盈利能力的顯著提升以及復雜國際環(huán)境下強化本土產業(yè)鏈韌性的迫切需求。從“點”上的技術突破，到“鏈”上的協(xié)同發(fā)展，一系列資本運作反映出在人工智能（AI）等多因素的推動下，行業(yè)正通過資源整合尋求高質量發(fā)展。

　　龍頭企業(yè)整合加速

　　本輪并購潮中，行業(yè)龍頭企業(yè)的戰(zhàn)略性整合尤為引人注目，尤其是在晶圓代工領域。

　　近日，頭部集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際披露交易預案，計劃通過向國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“國家集成電路基金”）等五名交易對手發(fā)行股份的方式，購買其合計持有的中芯北方集成電路制造（北京）有限公司（簡稱“中芯北方”）49%的股權。本次交易完成后，公司將持有中芯北方100%的股權，中芯北方將成為上市公司的全資子公司。

　　“本次交易完成后，上市公司在標的公司的持股比例將從51%上升至100%，有利于進一步提高上市公司資產質量、增強業(yè)務上的協(xié)同性，促進上市公司的長遠發(fā)展。”中芯國際表示。

圖為在廣州市黃埔區(qū)的粵芯半導體技術股份有限公司拍攝的晶圓。資料照片

　　8月31日，同為晶圓代工龍頭企業(yè)的華虹公司披露重組預案，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，向上海華虹（集團）有限公司等4名交易對方，購買其合計持有的上海華力微電子有限公司97.4988%股權，并擬向不超過35名符合條件的特定對象發(fā)行股票募集配套資金。

　　華虹公司表示，通過此次交易，雙方有望在工藝優(yōu)化、良率提升、器件結構創(chuàng)新等方面產生協(xié)同效應，加速技術創(chuàng)新迭代，共同提升在邏輯工藝、特色工藝領域的技術壁壘與核心競爭力。另外，上市公司將通過整合管控實現(xiàn)一體化管理，在內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面實現(xiàn)深層次的整合，通過降本增效實現(xiàn)規(guī)模效應，提升公司的市場占有率與盈利能力。

　　除兩大芯片代工巨頭外，產業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)亦有重要動作。9月1日，國內半導體封裝材料領域的龍頭企業(yè)華海誠科發(fā)布公告，擬以發(fā)行股份、可轉換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購買衡所華威電子有限公司70%股權并募集配套資金的交易獲得上交所并購重組審核委員會審核通過。

　　產業(yè)并購“多點開花”

　　龍頭企業(yè)縱深整合的同時，半導體產業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的橫向或縱向并購也呈現(xiàn)“多點開花”的態(tài)勢，旨在構建更全面的產業(yè)能力。

　　在芯片設計的上游IP核領域，芯原股份正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯來智融半導體科技（上海）有限公司（簡稱“芯來智融”）股權并募集配套資金。芯原股份目前持有芯來智融2.99%股權，通過本次交易擬取得芯來智融全部股權或控股權。

　　在半導體設備及核心零部件領域，相關并購也在同步進行。8月25日，半導體專用設備供應商晶升股份發(fā)布公告，正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京為準智能科技股份有限公司（簡稱“為準智能”）的控股權，同時擬募集配套資金。

　　晶升股份稱，公司與為準智能主營業(yè)務均圍繞半導體產業(yè)鏈開展，通過本次交易，上市公司可將其產業(yè)鏈由上游“起點”處延伸至具體的終端產品應用領域中，完成產業(yè)鏈的垂直整合。

　　半導體行業(yè)的投資熱潮也吸引了跨界資本的積極參與。軟件服務商開普云8月24日晚間發(fā)布重組預案，擬通過支付現(xiàn)金的方式收購南寧泰克半導體有限公司70%股權，切入存儲產品業(yè)務領域。近年來謀求戰(zhàn)略轉型的房地產企業(yè)萬通發(fā)展也瞄準了半導體賽道，公司8月11日公告，正在籌劃通過增資及股權轉讓的方式合計投資8.54億元取得北京數(shù)渡信息科技有限公司62.98%的股權。

　　設備賽道最為看好

　　行業(yè)基本面持續(xù)向好為企業(yè)并購提供了堅實基礎。根據(jù)東莞證券發(fā)布的研報數(shù)據(jù)，2025年上半年，半導體行業(yè)整體經營狀況出現(xiàn)明顯好轉。行業(yè)總營業(yè)收入達3186.09億元，同比增長15.54%；實現(xiàn)歸母凈利潤241.59億元，同比大幅增長32.41%。

　　東莞證券認為，上半年半導體行業(yè)進入上行周期，人工智能、自主可控雙輪驅動使得板塊二季度營收、歸母凈利潤實現(xiàn)同比增長，且盈利能力有所提高。展望下半年，人工智能需求仍然旺盛，內資晶圓廠先進制程擴產持續(xù)推進，而設備、材料、AI算力、存儲等領域自主可控進程有望繼續(xù)深化，龍頭企業(yè)有望通過并購重組與H股上市加快資源整合，進一步增強綜合競爭力。

　　天風證券研報也指出，2025年，全球半導體行業(yè)延續(xù)增長走勢，AI驅動下游增長態(tài)勢明顯。特別是在設備材料板塊，頭部廠商上半年業(yè)績表現(xiàn)亮眼。

　　在良好基本面支撐下，多重因素共同催化了本輪并購潮。國研新經濟研究院創(chuàng)始院長朱克力對《經濟參考報》記者表示，近期半導體行業(yè)并購升溫，核心驅動力來自政策、市場、技術三股力量的共同推動。此外，全球半導體競爭加劇，國內企業(yè)迫切需要通過并購整合資源，降低對外依賴，提升產業(yè)鏈自主可控能力。

　　博星證券研究所所長兼首席投資顧問邢星認為，近期半導體行業(yè)并購活躍本質上是產業(yè)、政策、估值共振的結果。從產業(yè)層面看，AI、汽車電子等新興需求爆發(fā)，倒逼企業(yè)從單一產品競爭轉向全產業(yè)鏈協(xié)同，并購成為快速構建生態(tài)壁壘的最優(yōu)解。頭部企業(yè)通過橫向整合擴大市場份額，縱向并購打通上下游，跨界收購則能快速切入新賽道。同時，行業(yè)估值回調至合理區(qū)間，政策對硬科技并購的松綁，進一步降低了交易成本。

　　其中，半導體設備賽道被業(yè)內人士視為未來整合重點?！拔磥?至3年，半導體設備賽道的整合潛力及投資價值最為突出?！敝炜肆φJ為，當前，國內設備企業(yè)在刻蝕、薄膜沉積、清洗等環(huán)節(jié)已實現(xiàn)關鍵突破，但光刻機、高端檢測設備等仍依賴進口，通過并購可以快速獲取技術、補齊短板，提升國產化率。

　　邢星也表示，設備賽道將是未來整合的核心戰(zhàn)場，其價值在于自主創(chuàng)新、市場擴容等邏輯。設備賽道與先進封裝、第三代半導體等新興領域技術協(xié)同性強，并購可實現(xiàn)“1+1>2”的效應。相比之下，芯片設計領域同質化嚴重，材料賽道受制于上游資源，整合的邊際效益明顯低于設備環(huán)節(jié)。